半導體芯片切割液是一款水基型潤滑冷卻液,具有優(yōu)異的潤滑、潤濕、冷卻性能,使用過程能快速潤濕半導體晶圓表面,高效排出硅粉顆粒物,提高切割效能,移除切割雜質,降低芯片切割損傷。
應用領域:適用于各種半導體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工,有效提高產品切割產能。
139-2572-1791
√ 防止芯片腐蝕,延長刀頭壽命
√ 快速排出切割雜質,減少表面損傷;
√ 減少焊墊臟污,塵粒減少99%以上
√ 減少晶片壁微裂紋,減少晶片崩角現象
√ 提高晶片可靠性、產品合格率和產量
低泡 不崩邊 易清洗 水基環(huán)保不污染
外觀 | 無色至黃色液體 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
pH | 5-7(工作液) | 環(huán)保 | 不含鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
根據使用情況定期補加原液;
長時間使用后,效能下降或失效,請及時更換槽液;
使用前請閱讀《產品安全說明書》; 注意佩戴手套等防護用品,避免接觸眼睛或皮膚;