希爾硅晶片除膠劑由多種進(jìn)口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對(duì)去除硅晶片切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快,除膠徹底,工作溫度低等優(yōu)點(diǎn)。
應(yīng)用領(lǐng)域:專(zhuān)適用于太陽(yáng)能電池硅晶片切割加工后除膠,也可用于芯片除膠。
139-2572-1791
√ 專(zhuān)用于硅晶片除膠,除膠快
√ 表面無(wú)花斑,無(wú)白斑缺陷
√ 槽液使用壽命長(zhǎng),易維護(hù),不漂油,不返沾油污
√ 無(wú)殘留,易漂洗
√ 低氣味,不腐蝕,無(wú)毒,無(wú)污染
√ 符合歐盟RoHS認(rèn)證要求
除膠快 不腐蝕 易漂洗 環(huán)保無(wú)味不傷手
外觀 | 無(wú)色至微黃色液體 | 密度 | 1.00~1.10g/L |
pH | 4.0-6.0(工作液) | 安全 | 不可燃,無(wú)腐蝕 |
環(huán)保 | 無(wú)磷,不含鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
恒溫浸泡清洗
按比例稀釋成工作液后,加熱至40-60度,浸泡4-6分鐘。對(duì)于重污垢工件,延長(zhǎng)清洗時(shí)間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。
1、定期檢查槽液溫度、液位,及時(shí)補(bǔ)水及相應(yīng)比例補(bǔ)加原液。
2、按規(guī)定時(shí)間定期更換槽液。