晶圓劃片液品是一款水基型潤(rùn)滑冷卻液,具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、潤(rùn)濕、冷卻性能,使用過(guò)程能快速潤(rùn)濕晶圓表面,高效排出硅粉顆粒物,提高切割效能,移除切割雜質(zhì),降低芯片切割損傷。
應(yīng)用領(lǐng)域:適用于各種半導(dǎo)體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機(jī)加工,有效提高產(chǎn)品切割產(chǎn)能。
139-2572-1791
√ 防止芯片腐蝕,延長(zhǎng)刀頭壽命
√ 快速排出切割雜質(zhì),減少表面損傷;
√ 減少焊墊臟污,塵粒減少99%以上
√ 減少晶片壁微裂紋,減少晶片崩角現(xiàn)象
√ 提高晶片可靠性、產(chǎn)品合格率和產(chǎn)量
低泡 不崩邊 易清洗 水基環(huán)保不污染
外觀 | 無(wú)色至黃色液體 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
pH | 5-7(工作液) | 環(huán)保 | 不含鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
根據(jù)使用情況定期補(bǔ)加原液;
長(zhǎng)時(shí)間使用后,效能下降或失效,請(qǐng)及時(shí)更換槽液;
使用前請(qǐng)閱讀《產(chǎn)品安全說(shuō)明書》; 注意佩戴手套等防護(hù)用品,避免接觸眼睛或皮膚;