希爾晶圓清洗劑專門(mén)用于晶圓封測(cè)加工、倒裝芯片、芯片級(jí)和BGA封裝,能快速清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、氮化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳,對(duì)產(chǎn)品基材無(wú)腐蝕,不變形,不影響產(chǎn)品原有性能。
應(yīng)用領(lǐng)域:可應(yīng)用于各種手機(jī)攝像頭CSP產(chǎn)品感光芯片晶圓、IRA、PCBA、攝像頭模組、芯片封裝、液晶模組、指紋識(shí)別模組、元器件、SMT貼片、音圈馬達(dá)、光纖通訊組件等精密產(chǎn)品。
139-2572-1791
√ 清洗硅粉與顆粒物效果好,潔凈度高
√ 對(duì)工件表面無(wú)腐蝕,不變色,無(wú)斑白點(diǎn)
√ 使用安全,無(wú)閃點(diǎn),不燃,完全生物降解
√ 滲透能力強(qiáng),去污效率高,易漂洗
√ 低氣味,無(wú)毒,無(wú)閃點(diǎn),不燃不爆
√ 符合voc指標(biāo)要求和歐盟RoHS認(rèn)證
清洗除油快 不腐蝕 易漂洗 環(huán)保無(wú)味不傷手
外觀 | 無(wú)色至微黃色液體 | 密度 | 1.00-1.01g/L |
pH | 7-9(工作液) | 安全 | 不可燃,無(wú)腐蝕 |
環(huán)保 | 無(wú)磷,不含鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
恒溫浸泡清洗/超聲波清洗/平面線清洗
按比例稀釋成工作液后,加熱至50-60度,恒溫浸泡5-10分鐘,或超聲波清洗2-3分鐘。對(duì)于重污垢工件,延長(zhǎng)清洗時(shí)間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。
1、定期檢查槽液溫度、液位,及時(shí)補(bǔ)水及相應(yīng)比例補(bǔ)加原液。
2、按規(guī)定時(shí)間定期更換槽液。